科迪普电子级PI薄膜:5G基站散热片的关键材料
5G时代的热度问题,这家公司用一张薄膜解决了!

走进任何一座5G基站机房,扑面而来的热浪总会让工程师们眉头紧锁。功率飙升3-4倍带来的散热难题,正在倒逼材料创新。在深圳龙岗的某基站现场测试中,一片厚度不足头发丝直径的薄膜,竟让设备温度直降18℃——这就是科迪普电子级PI薄膜创造的奇迹。
为什么这张薄膜能征服最严苛的5G战场?
• 极端环境下的稳定表现:从北极圈的-269℃到沙漠基站里的400℃,性能曲线几乎纹丝不动
• 导热黑科技:1.5W/m·K的导热系数,相当于普通塑料的30倍
• 厚度自由定制:12.5微米的超薄款适合紧凑型设备,125微米版本则能扛住巨型基站的热负荷
华为工程师王工向我们透露:'现在新建的5G基站,90%的散热片都在用这种PI薄膜。最惊艳的是它既能绝缘又能导热——这在过去需要叠加多层材料才能实现。'数据显示,采用该方案的基站故障率直接砍半,运营商每年节省的维护费用相当可观。
随着5G建设进入深水区,这种'薄如蝉翼,稳如磐石'的材料正在改写行业游戏规则。下次当你享受5G极速时,或许该感谢这张默默工作的神奇薄膜。
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